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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
西门子EDA线上研讨会：汽车芯片的全生命周期的安全监测
提到汽车你首先会想到什么？ 血液中涌动着汽油？ 火花塞带来的速度与激情？ A股震荡之下你捏在手里的新能源股票？ 亦或是AI技术主导的智能汽车未来？ 当下的汽车已经不再是是一个机械产品，作为未 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会：汽车芯片的全生命周期的安全监测
提到汽车你首先会想到什么？ 血液中涌动着汽油？ 火花塞带来的速度与激情？ A股震荡之下你捏在手里的新能源股票？ 亦或是AI技术主导的智能汽车未来？ 当下的汽车已经不再是是一个机械产品，作为未 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
